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C8051T610/1/2/3/4/5/6/7
Figure 6.2. QFN-24 Recommended PCB Land Pattern
Table 6.2. QFN-24 PCB Land Pattern Dimesions
Dimension
C1
C2
E
Min
3.90
3.90
0.50 BSC
Max
4.00
4.00
Dimension
X2
Y1
Y2
Min
2.70
0.65
2.70
Max
2.80
0.75
2.80
X1
0.20
0.30
Notes:
General
1. All dimensions shown are in millimeters (mm) unless otherwise noted.
2. This Land Pattern Design is based on the IPC-7351 guidelines.
Solder Mask Design
3. All metal pads are to be non-solder mask defined (NSMD). Clearance between the solder
mask and the metal pad is to be 60 ? m minimum, all the way around the pad.
Stencil Design
4. A stainless steel, laser-cut and electro-polished stencil with trapezoidal walls should be used
to assure good solder paste release.
5. The stencil thickness should be 0.125mm (5 mils).
6. The ratio of stencil aperture to land pad size should be 1:1 for all perimeter pads.
7. A 2x2 array of 1.10mm x 1.10mm openings on a 1.30mm pitch should be used for the center
pad.
Card Assembly
8. A No-Clean, Type-3 solder paste is recommended.
9. The recommended card reflow profile is per the JEDEC/IPC J-STD-020C specification for
Small Body Components.
30
Rev 1.1
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